半导体技术员岗位职责：新产品封装测试及相关工作要求

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    半导体技术员岗位职责

    在日常生活与工作中，我们越来越频繁地接触到岗位职责的相关内容，这种职责主要关注的是在特定工作范围内应承担的义务。那么，怎样的岗位职责才算得上是有效的呢？以下是我为大家整理的半导体技术员岗位职责，供大家参考，欢迎阅读。

    半导体技术员岗位职责1

    岗位职责：

    1、 负责新产品的封装与测试，并编制相关的测试报告；

    跟踪市场部所需的各种样品，同时编制相应的产品规格说明书，并供应所需的其他相关资料。

    负责确保产品良率的，负责协调工艺和生产环节，以及解决产线异常问题的相关人员，需进行妥善处理。

    4、 新供应商物料导入及验证，PCN变更等；

    5、 完善SOP、FMEA等等相关文件；

    6、 失效品的分析。

    任职要求：

   

    要求具备本科及以上学历，专业领域为电力电子、物理、微电子或相关，且具备2年以上封装厂工作经验者优先考虑。

    2、能够熟练使用、、、PROE等其中一款软件；

    对TSS、TVS、ESD等器件的工作机制有深入了解，同时掌握这些器件的应用策略和制造步骤。

    深入了解质量管理体系，精通故障模式及影响分析（FMEA）、统计过程控制（SPC）、测量系统分析（MSA）等多种质量分析工具。

    能够满足市场对产品的需求，并迅速提供成品，同时编制相应的产品规格说明书和产品性能测试文件。

    半导体技术员岗位职责2

    任职资格：

    年龄介于18至32岁之间，具备中专及以上学历，擅长人际沟通，具备清晰的表述能力和良好的亲和力。

    2、有优秀的学习能力，维护部门队伍。

    3、有较强的组织、协调、执行、沟通能力及人际交往能力。

    4、具备良好的团队协作能力。

    5、工作踏实稳重，可承担一定压力。

   

    6、有无经验者均可。（应届生优先，退伍军人优先）

    7、可尽快入职，长期稳定工作。

    岗位职责：

    1、IC封装行业设备技术员，负责产线设备的调试和维护

    2、前段DBWB工序，主要为ASM设备；

    后续的切筋环节，主要采用铜陵富士三佳、高柏斯以及ASM品牌的全自动切筋成型设备。

    测试环节涉及的主要设备包括长川的8200和8280型号，友能品牌，得力泰系列，以及华峰的产品。

    任职要求：

    有意投身于高新技术行业的IC封装与测试工作，并明确将职业角色定位为负责生产设备的预防性维护与维修管理。

    要求具备理工科背景的应届毕业生，包括但不限于大专、本科阶段学习电子、机械、自动化或数控等专业的学生。

    IC半导体行业具有其特殊性，如需满足无尘、恒温以及自动化生产等要求，因此必须实行日夜轮班制。